Beschaffung elektronischer Komponenten und SMT-DIP-Leiterplattenmontage

1. Produkteinführung der Beschaffung elektronischer Komponenten und der SMT-DIP-Leiterplattenbestückung
One-Stop-Servicemodus "PCB-Fertigung - Materialbeschaffung - PCBA-Verarbeitung", es gibt 8 SMT-Produktionslinien, 3 Wellenlöt-Produktionslinien, 3 Montagelinien und Hilfstests, Alterungsunterstützungseinrichtungen, Testgeräte und andere Einrichtungen.

2. ProduktFunktion und Anwendung der Beschaffung elektronischer Komponenten und der SMT-DIP-Leiterplattenbestückung
Das Dual-In-Line-Gehäuse (DIP) ist ein IC-Chip (Integrated Circuit), der in einem Dual-In-Line-Format verpackt ist. Die meisten kleinen und mittleren integrierten Schaltungen sind in diesem Format verpackt. Die Anzahl der Pins im PAKET beträgt normalerweise weniger als 100. Der CPU-Chip im DIP-Gehäuse hat zwei Reihen von Pins, die in einen Chipsockel mit DIP-Struktur gesteckt werden müssen.

3. Produktqualifizierung für die Beschaffung elektronischer Komponenten und die Montage von SMT-DIP-Leiterplatten
Anwendbar auf SMT BGA, CSP, Flip-Chip, IC-Halbleiterkomponenten, Steckverbinder, Drähte, Photovoltaikmodule, Batterien, Keramik und andere interne Penetrationstests für elektronische Produkte.

SMD-PCBA

DIP-PCBA